颀邦科技股份有限公司（以下简称颀邦科技）成立于1997年7月，属半导体下游之封装测试业，企业总部位于新竹科学园区，于2002年正式在证券柜台买卖中心挂牌（股票代码：6147）。公司发展至今拥有六处营运据点，员工总数约5,600人，为国内少数拥有驱动IC全程封装测试竞争优势之公司，亦是全球最大显示器驱动IC封装测试厂，在全球十大半导体封测厂中占有一席之地。颀邦科技除专注于面板驱动IC封装测试之制程研发和生产制造，近年更积极拓展多元之IC封装测试领域服务，服务范围包含：晶圆凸块制作（BUMP）、晶圆测试（CP）、卷带式薄膜复晶封装（COF）、玻璃复晶封装（COG）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）等服务，除了硅基材质之封装制程服务外，也已延伸相关凸块制程与晶圆级芯片尺寸封装技术至化合物半导体相关领域，如LiTaO3（锂坦化合物）、GaAs（砷化镓）、GaN（氮化镓）、SiC（碳化硅）等。此外，亦提供柔性卷带电路基板（Flexible Tape-and-Reel Circuit Substrate）和芯片承载盘（Chip Tray）等产品，透过全制程代工服务，满足客户在显示科技、无线通信、电源管理、车用电子及生物医疗等领域之各项需求。